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施耐德電氣聯同Motivair推出液冷解決方案產品組合 專為高效能運算(HPC)及人工智能(AI)工作負載而設

施耐德電氣聯同Motivair推出液冷解決方案產品組合 專為高效能運算(HPC)及人工智能(AI)工作負載而設

Market Information Media OutReach
By Media OutReach on 03 Oct 2025
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  • 首次正式宣佈施耐德電氣在2025年初,收購Motivair後的完整液冷技術產品系列
  • 結合施耐德電氣在數據中心基礎設施、軟件和服務方面的全球供應鏈與領先專業能力,以及 Motivair在超級運算與加速運算領域超過 15 年的經驗,提供新一代的全方位冷卻解決方案
  • 產品包括冷卻液分配單元(CDUs)、ChilledDoor® 背門熱交換器、液對氣(Liquid-to-Air)散熱單元(HDUTM)、Dynamic® 冷板(Cold Plates)、冷水機(Chillers)與技術冷卻系統(TCS)循環,以配搭施耐德電氣的 AI 就緒基礎設施解決方案

香港 - Media OutReach Newswire - 2025年10月3日 - 帶領全球能源管理及自動化數碼轉型的施耐德電氣(Schneider Electric),今天正式展示其全球領先的全方位液冷(liquid cooling)解決方案產品組合,專為超大規模(hyperscale)、主機代管(colocation)及高密度(high-density)數據中心環境而設,旨在支援未來 AI 工廠的發展。


施耐德電氣聯同Motivair推出液冷解決方案產品組合 專為高效能運算(HPC)及人工智能(AI)工作負載而設


Motivair by Schneider Electric液冷解決方案現已於全球推出,能可靠且大規模地滿足高密度數據中心對電力與圖形處理單元(GPU)的密集型運算需求。完整的液冷與風冷產品組合涵蓋數據中心硬件基礎設施,包括冷卻液分配單元(CDUs)、背門熱交換器(RDHx)、散熱單元(HDUs)、冷板(cold plates)、冷水機(chillers)等,並搭配施耐德電氣的軟件與服務,全面應對新一代高效能運算(HPC)、人工智能(AI)及加速運算工作負載的熱管理需求。此宣佈亦是施耐德電氣自 2025 年 2 月收購 Motivair 控股權後,首次展示其全方位液冷技術實力。

隨著業界推進至每個機櫃超過140kW的密度,並預備迎接未來高達1MW或以上的功率密度,AI晶片變得更熱、更密集,數據中心需要液冷技術以有效冷卻高熱工作負載,確保關鍵基礎設施的正常運行時間(uptime)和效率能得以維持在高峰。

冷卻系統可佔數據中心高達40%的電力預算。由於直接液冷能在晶片層面直接捕捉熱能,所以比空氣更有效散熱,效率高逾3,000倍。液冷技術的部署極為複雜,需採取真正地全面涵蓋技術採購、安裝及持續維護。

為了應對這些挑戰,施耐德電氣與Motivair攜手為客戶提供市場上最全面的數據中心與液冷產品組合,涵蓋所有核心冷卻基礎設施,並配備全球供應鏈以滿足各地需求。

Motivair by Schneider Electric行政總裁Richard Whitmore表示:「隨著 AI 時代的來臨,數據中心冷卻需求日益複雜,我們的產品組合亦不斷進化,以滿足當前與未來的基礎設施需求。透過與NVIDIA及其他領先GPU製造商共同開發解決方案,我們是現在唯一展現晶片層面專業能力的液冷供應商。我們與施耐德電氣合作,打造出無可匹敵的產品組合,不僅加快推出市場的時間(time-to-market),更提升全球客戶的投資回報率。」


完整液冷產品組合,AI 數據中心專用

Motivair by Schneider Electric的液冷與風冷解決方案包括兆瓦級(megawatt-class)冷卻液分配單元(CDU)、ChilledDoor® 背門熱交換器,以及Dynamic® 冷板,為100kW以上的AI機櫃提供精準熱控。此解決方案還能為數據中心營運商保持高峰運作,同時提高能源效率和正常運作時間。該產品組合包括:

  • 冷卻液分配單元(CDUs):與頂尖晶片製造商合作設計,無縫整合次世代處理器與加速器。 CDU系列可以由105kW擴展至2.5MW,技術大幅領先市場。目前,Motivair的CDU技術已支援全球前十大超級電腦中的六台,並獲NVIDIA最新硬件認證,亦可應對未來機櫃密度的提升。
  • ChilledDoor® 背門熱交換器:可冷卻高達75kW的機櫃密度,特別適用於高功率GPU。其設計可以兼容不同機櫃,是適合任何HPC環境的多功能解決方案。
  • 液對氣散熱單元(HDU™):適用於AI加速器、主機代管環境或不設水源的實驗室。Motivair HDU是市場上性能最強的單元,僅 600mm寬的空間即可排走100kW的熱量,亦可建立水循環以冷卻高達132kW的容量,與NVIDIA NVL144運算架構成1:1散熱比例。
  • 冷水機與技術冷卻系統(TCS)循環:Motivair與施耐德電氣的封閉式氣冷冷水機,每兆瓦的冷卻需求可以節省數百萬加侖的水源,並提升高達20%的性能。
  • 軟件:施耐德電氣擁有超過50年的多領域專業經驗,其EcoStruxure軟件專為數據中心面對氣冷與液冷挑戰而設,為關鍵基礎設施提供最佳的熱管理、性能與效率。
  • 服務:Motivair 擁有逾10年冷卻部署與維護經驗,管理全球最大的高密度液冷,並在各主要地區均配備訓練有素的技術員。目前,我們在全球有超過600名受培訓的冷卻外勤技術員與EcoXpert冷卻合作夥伴。


全球製造、技術專業與嚴格測試

施耐德電氣憑藉全球製造與供應鏈的實力、技術專業,以及嚴謹的測試與驗證流程,從而打造完整產品組合:

  • 全球供應鏈:Motivair 近期於紐約的水牛城(Buffalo)開設第四座生產設施,同時亦在義大利與印度擴建產能,生產量將提升三倍,為世界各地的客戶縮短交貨時間。
  • 嚴格測試:所有液冷模型皆經過性能測試,以模擬真實世界中的熱負載情境,並在產品出廠前,確保其熱能與機械性能均符合標準。於產品開發期間,亦進行內部驗證;每台設備在部署前均經過清潔沖洗程序,以降低現場操作中出現問題的風險。


施耐德電氣冷卻業務資深副總裁Andrew Bradner表示:「AI是下一場的技術革命,液冷已成為數據中心與AI工廠的策略性關鍵。透過將自身的多領域專業與 Motivair 結合,我們憑藉無與倫比的液冷產品系列開闢了加速計算的新紀元,其規模和生產覆蓋全球各地,並承諾對每項解決方案進行嚴格測試與驗證,為客戶降低風險、帶來安心。」

IDC 企業工作負載與數據中心基礎設施研究經理Olga Yashkova表示:「液冷不再僅是提升性能的輔助工具,而是現代高密度運算環境中的基本要素。透過收購Motivair,施耐德電氣在電力、電氣、冷卻基礎設施與支援服務領域,均大幅加強其在數據中心市場的領導地位。作為唯一能夠設計並供應所有關鍵基礎設施與數據中心電力及冷卻技術的供應商,施耐德電氣的整合式方案簡化AI數據中心的部署流程,更可降低營運的複雜性。」

相關資源:

  • Key Insights for Navigating Liquid Cooling for AI Driven Data Centers
  • Market Note from Industry Analyst IDC Research: Schneider Electric's Acquisition of Motivair Strengthens Its Portfolio for AI Datacenters
  • Schneider Electric Announces New Reference Designs, Featuring Integrated Power Management and Liquid Cooling Controls, Supporting NVIDIA Mission Control and NVIDIA GB300 NVL72


Hashtag: #LifeIsOn #DataCentersoftheFuture #makeAIcooler #AI

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